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行业研究摘要
马来西亚 · 电子电气

2026马来西亚电子电气产业报告

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RM4267B
获批投资 2025
+11%
RM1827B
E&E 出口 2026.4
+36.9%
$108.5B
半导体市场 2025
USD
$165.1B
半导体 2030E
8.76% CAGR
RM5000B
NSS 投资目标
首期
13%
全球 OSAT 份额
马来西亚

核心洞察

  1. 市场趋势
    2025 获批投资 4267 亿令吉；2026 年 4 月 E&E 出口 1827.4 亿令吉创历史新高。
  2. 战略结论
    从 OSAT 枢纽向 IC 设计、先进封装与 SiC 前端制造跃迁。
  3. 投资结论
    Intel Pelican、Infineon SiC、MAPC 与 Arm 授权生态为高阿尔法主题。
  4. 风险结论
    能源补贴调整推高无尘室成本；6 万工程师缺口制约转型。
  5. 未来方向
    JS-SEZ 算力走廊与槟城-居林制造集群南北呼应。

2025 投资 4267 亿令吉；2026 年 4 月 E&E 出口 1827.4 亿令吉（+36.9%）；半导体市场 108.5→165.1 亿美元（2030）；NSS 5000 亿令吉 投资目标。

核心洞察提炼：

  1. 价值链上行：从 6% OSAT 附加值向 50% IC 设计目标跃迁。
  2. 主权风投：MAPC 与 Arm CSS 节点体现国家资本下场。
  3. 双核制造：槟城先进封装 + 居林 SiC 功率半导体。
  4. 出口引擎：AI 与汽车电子驱动 E&E 贸易创新高。
  5. 人才瓶颈：6 万高技能工程师缺口为短期硬约束。
图 1｜E&E 出口峰值（十亿令吉）
2026 年 4 月单月。
图 2｜半导体市场规模（十亿美元）
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