2026马来西亚AI基础设施报告

公开摘要版 · 从抢地逻辑，转向并网、合规与封装协同 — 判断来自当期产业观察，数字与口径对齐完整研究报告

$4.04B

DC 市场 2024

USD

$13.57B

DC 市场 2030E

CAGR 22.4%

29%

AI DC CAGR

2025–2030

5GW

DC 负荷 2035E

电网占比~40%

12mo

TNB 并网

绿色通道

7%

MAPC 份额目标

2035 目标

核心洞察

柔佛园区洽谈里，销售讲地块和机柜，客户更常追问 TNB 高压何时能批、后面还有没有容量。 若只能用一句概括 2026 年马来西亚 AI 基础设施：市场仍在扩张，但决定竞争力的已不再是机房面积，而是可用电力、液冷合规与封装协同。

政策路径

DESAC 与 JS-SEZ 决定节奏，不是所有项目都能拿满激励。关键不是「有没有政策」，而是商业模式更适合重资产 ITA，还是轻资产特区税率——二者在法规上互斥，须在建模阶段二选一。
电力并网

竞争重心从机柜转向电力密度与并网效率。单机柜功率从约 10kW 向 100kW 跃升时，估值逻辑已从面积转向可用电力；TNB 绿色通道约 12 个月，但批文到手不等于负荷能按时接入。
算力—封装

算力在柔佛，封装在槟城——同一条链开始需要本地协同。未来竞争的不只是园区数量，而是算力、电力与封装能否在同一区域链条上协同。
市场规模

DC 市场 2024 年约 USD 4.04B → 2030E 约 USD 13.57B（CAGR 约 22.38%）；纯 AI DC CAGR 约 29.03%；2035E DC 最大需量行业估计约 5GW。
完整版看什么

完整研究报告进一步拆解 DESAC/JS-SEZ 双路径、柔佛算力走廊、液冷与 WUE 合规、风险矩阵与情景展望。

公开摘要与当期产业观察判断对齐，KPI 与图表口径对齐完整研究报告。需要全文论证与风险矩阵，请获取完整版。

图 1｜数据中心市场规模（十亿美元）

2024 vs 2030E。

图 2｜纯 AI 数据中心市场

2025 vs 2030E。

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