2026马来西亚AI基础设施报告

本报告判断：竞争重心转向能源、封装与产业协同。DC 市场 USD 4.04→13.57B（2030E，行业估计）；DayOne ~USD 7B、字节累计 RM29.5B+；2035E 电网负荷 5GW（行业估计）；WUE <2.2 m³/MWh。

核心洞察提炼：

1. 产业定位：由溢出承接向 AI 算力与封装节点演进。
2. 资本密度：DayOne、字节等在柔佛形成大额承诺。
3. 中端封装：MAPC 推进 HBM4 中试，2035 年份额目标 7%。
4. 合规门槛：DESAC 绑定本地就业与 LVDP 要求。
5. 估值维度：电力密度与绿电获取日益重要。